制作 / 06建议耗时 约 1–3 小时操作
第 6 步｜3D 打印或代打印：试件到正式外壳
目标
目标是先通过低成本结构检查，再得到正式机壳。不要求拥有任何特定品牌的打印机。使用自己的打印机、借用创客空间设备、代打印三条路线都可以；下面的 P1S/0.4mm 只是一个可复用的示例预设，不能照搬到其他机器。
没有 3D 打印机也能完成
你可以直接让 Agent 根据官方 STEP 提供的结构数据、材质和公差要求，生成代打印需求单：
- 由 Agent 检索官方 STEP 文件，并核对你是否有权为个人制作目的提供给代工商；不要把文件重新上传到公共 GitHub。
- Agent 输出待报价参数：材料 PLA/PETG（按结构用途选择）、层高/壁数建议、原始毫米尺寸、数量、关键装配孔、是否需要先做小试件。
- Agent 调查可用代打印服务并记录含运费的实时报价；选择材料、表面处理、支持去除方式时以样件/功能需求为准，不要仅按颜色选最低价。
- 人确认价钱并付款，收到打印件后用卡尺/实物测量屏幕、螺孔、按键、PCB 干配；失败部位拍照发回 Agent，先修局部而不是整体重打。
- 代打印供应商声称“已按文件打印”并不能证明你的电子器件能干配成功。
你也可以借用学校/创客空间设备：先核对实际机型、喷嘴和材料，由 Agent 生成对应的切片设置。站点不要求购买 Bambu P1S。
先分清文件
立创 3D 模型区的两份原始文件分别是 外壳 与 屏幕 lens / 外框。首次不要自己改整体缩放，先按上游几何验证。保存 STL/3MF 转换件到私有的 working/ 文件夹，记录来源，避免因法律不明上传第三方设计文件。
Bambu Studio 首次试打印建议
| 设置 | 建议起点 | 说明 |
|---|---|---|
| 设备 | P1S / 0.4mm | 核对选择的打印机与喷嘴 |
| 材料 | 现有 PLA，或已有 PETG | 不必先买新颜色 |
| 层高 | 0.20mm | 先追求稳定，不必超细 |
| 壁数 | 3 | 提升壳体强度 |
| 填充 | 15%–20% | 仅作为初始值，按实际零件调整 |
| 支撑 | 通过切片预览判断 | 螺孔和接触面不要轻率铺满支撑 |
| 缩放 | 100% | 除非你明确知道公差原因 |
| Brim | 小接触面时启用 | 防翘边，按模型而定 |
这不是已实测的最佳 Profile。STEP 具体朝向、支撑量、总耗材和打印时间只能在你下载、切片后得到，不能先填虚构数据。
操作
- 在 Bambu Studio 中导入 STEP（若不支持，先用 FreeCAD 转换为 STL），核对单位 mm 和比例 100%。
- 查看模型是否包含多个独立子件，必要时“拆分为对象”。
- 将较平的基底放在打印板上，依照支撑预览调整朝向；让可见外观面尽可能少受支撑影响。
- 预览每层，重点看 悬空、薄壁、螺孔、热熔螺母孔、屏幕卡口；记录切片截图与估算克重。
- 如可拆分，先打一枚螺母孔/按键开口试件；若不能拆件，则用低成本整件试打印。
- 试件冷却后和实物 PCB、屏幕、轴体逐项干配，不要先上胶或热熔螺母。
- 有尺寸偏差时，记下 设计尺寸、实测尺寸、材料、打印方向，再在自己的派生设计中修订。
- 全部配合通过后，用最终材料与颜色重新切片、正式打印。
必须拍的证据
- 初次切片截图（材质、耗材、时间）。
- 试打印件与数显卡尺、屏幕/主板的干配图。
- 出错的位置特写（有尺子作参照）。
- 正式成品摆放图。
验收
屏幕能进入开孔，PCB 与主控可进入预定空间，机械轴及摇杆操作不被外壳卡住，USB 数据线可插拔，预留排线不被挤压。只有外壳打印成功不等于整机装配成功。
出问题怎么办
- 卡口太紧：先排查是否下载了正确版文件、是否无意缩放、是否打印翘曲。
- 热熔螺母孔偏小：在废件上测试温度和压入手法，不能直接压坏正式机壳。
- PETG 拉丝：按材料厂家推荐范围调节，先做小件质量测试。
- 透明屏幕 lens 刮花：单独保护，避免打磨粉末或强力胶接触显示面。
下一关：第 7 步：焊接与裸机检查